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深化IC與AI鏈結 國科會2025 AI創新應用論壇今登場

2025-05-15 發佈 蘇瑞雯 臺北
國家科學及技術委員會舉辦「2025 AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮」,匯集國內外產業的重量級人士,共同探討臺灣如何善用半導體產業優勢,開拓AI創新應用的新局。(記者蘇瑞雯拍攝)

國家科學及技術委員會舉辦「2025 AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮」,匯集國內外產業的重量級人士,共同探討臺灣如何善用半導體產業優勢,開拓AI創新應用的新局。(記者蘇瑞雯拍攝)

國家科學及技術委員會今天(15日)舉辦「2025 AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮」,匯集國內外產業的重量級人士,共同探討臺灣如何善用半導體產業優勢,開拓AI創新應用的新局。國科會表示,將持續扶植全球潛力的IC與AI創新應用發展,第三梯次徵案即日起至6月30日開放線上報名,歡迎新創及學研團隊踴躍參與。

 

國科會主委吳誠文表示,隨著AI硬體設備的快速演進,這些技術的最終目的無非是為了服務人類社會。臺灣政府已做出明確決策,除了持續扮演全球供應鏈中重要角色,為國際品牌與終端應用服務商提供關鍵支援外,也將積極推動本土相關產業發展,使臺灣在這場科技浪潮中不僅是供應者,更是創新與應用的領導者。

 

國科會指出,IC Taiwan Grand Challenge自2024年起致力於挖掘並吸引全球IC設計創新、晶片應用與系統整合人才。第一梯次選出5隊來自國內外的新創及學研團隊獲獎,其中已有2家新創團隊進駐南港IC育成中心。來自美國的新創公司GalaVerse,在國科會的大力促成下,已完成與國內外大廠的合作對接;在資金媒合方面,成功獲得IC設計大廠的種子輪投資,展現市場對其技術應用前景的高度肯定。

 

吳誠文主委進一步表示,論壇同時揭曉第二梯次競賽結果。在來自全球154組新創、學研團隊及個人報名中,最終選出5隊優秀團隊,包括:英國Genenet Technology Limited,聚焦AI與量子驅動的基因電路工程技術;法國WISE-INTEGRATION,專注於氮化鎵電源元件;瑞典NSS Water,提出奈米純水解決方案;新加坡JMEM TEK,投入後量子密碼學安全晶片研究;以及新加坡TurboNext,深耕AI大語言模型的異質計算與高效記憶體技術。

 

國科會補充,這些團隊也將於COMPUTEX國際新創展InnoVEX主題館展出創新技術,並於5月22日在InnoVEX Pi Stage舉辦創新技術發表會。未來,國科會將持續協助獲獎團隊來臺進行技術媒合,對接相關產業鏈需求。

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